r 用途: r
rr 应用于半导体产业:r
rr 。广泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip)封装等的制造过程;r
rr 。广泛使用在CSP环氧树脂硬化,精密电子元器件、晶元烘烤工程中;r
rr 。广泛用于FPC(柔性电路板)的制造过程。r
rr 产品特点: r
rr 本设备获得了多项高新科技证书,结构精巧,降温快,低能耗,是国内性能最为优良的设备。r
rr 主要参数: r
rr r r rr 型号 r
r r rr VNT91 r
r r rr VNT216 r
r r rr VNT512 r
r r rr VNT1000 r
r r r r rr 工作室尺寸 r
rr (mm) r
r r rr 深 r
r r rr 450 r
r r rr 600 r
r r rr 800 r
r r rr 1000 r
r r r r rr 宽 r
r r rr 450 r
r r rr 600 r
r r rr 800 r
r r rr 1000 r
r r r r rr 高 r
r r rr 450 r
r r rr 600 r
r r rr 800 r
r r rr 1000 r
r r r r rr 外形尺寸 r
rr (mm) r
r r rr 深 r
r r rr 950 r
r r rr 1100 r
r r rr 1300 r
r r rr 1500 r
r r r r rr 宽 r
r r rr 950 r
r r rr 1100 r
r r rr 1300 r
r r rr 1500 r
r r r r rr 高 r
r r rr 1450 r
r r rr 1600 r
r r rr 1800 r
r r rr 2000 r
r r r r rr 温度范围 r
r r rr R·T+10℃~200℃(300℃) r
r r r r rr 升温时间(空载) r
r r rr ≤40min r
r r rr ≤60min r
r r rr ≤60min r
r r rr ≤70min r
r r r r rr 箱内残留氧气浓度≤100ppm,耗高纯度惰性气体(如N2)流量 r
r r rr ≤20L/min r
rr (≤50min降到) r
r r rr ≤50L/min r
rr (≤50min降到) r
r r rr ≤100L/min r
rr (≤50min降到) r
r r rr ≤200L/min r
rr (≤50min降到) r
r r r r rr ≤7L/min r
rr (浓度保持) r
r r rr ≤15L/min r
rr (浓度保持) r
r r rr ≤30L/min r
rr (浓度保持) r
r r rr ≤60L/min r
rr (浓度保持) r
r r r r rr 外箱材质 r
r r rr 双面镀锌钢板,表面喷塑处理 r
r r r r rr 内箱材质 r
r r rr SUS304镜面不锈钢 r
r r r r rr 引线孔 r
r r rr φ50mm 1个,位于箱体背面 r
r r r r rr 控制器显示屏 r
r r rr 5.7英寸,STN彩色LCD触摸显示屏 r
r r r r rr 显示分辨率 r
r r rr 温度:0.1℃,时间:0.1min r
r r r r rr 程序功能 r
r r rr 20个程序,50段/程序,可设20个循环,最大循环次数99次,程序可链接。 r
r r r r rr 控制方式 r
r r rr PID r
r r r r rr 重量(kg) r
r r rr 120 r
r r rr 160 r
r r rr 280 r
r r rr 460 r
r r r r rr 功率(KW) r
r r rr 2.0(2.7) r
r r rr 2.7(3.8) r
r r rr 5.0(6.5) r
r r rr 6.5(9.5) r
r r r r rr 标准配置 r
r r rr 氧气浓度分析仪1套,流量计3个 r
r r r r rr 安全装置 r
r r rr 1.漏电保护,2.超温保护,3.风机过热报警,4.风机过流报警,5.进气氮气压力低报警,6.门开报警,7.氧气浓度分析仪故障报警. r
r r r r rr 电源(V) r
r r rr AC380±10%V r 50±0.5Hz 三相四线+保护地线 r
r r r r rr 符合标准 r
r r rr GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJBr 150.3 r
r r r r"};