A0201F芯片规格书 概述 - A0201F采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用TO-94封装，管腿数量少，整个方案外接元件少。 特点 - 烤制（Bagel）工作方式 - 烤制定时区间0~300s；支持单面、双面两种烤制方式 - 芯片能实现温度补偿功能 - 芯片内置上电复位电路（Powe On Reset） - 芯片工作电压3.5V~5.5V A0201D芯片规格书 概述 - A0201D采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用8脚DIP封装，管腿
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A0201F芯片规格书 概述 - A0201F采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用TO-94封装，管腿数量少，整个方案外接元件少。 特点 - 烤制（Bagel）工作方式 - 烤制定时区间0~300s；支持单面、双面两种烤制方式 - 芯片能实现温度补偿功能 - 芯片内置上电复位电路（Powe On Reset） - 芯片工作电压3.5V~5.5V A0201D芯片规格书 概述 - A0201D采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用8脚DIP封装，管腿
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